产品
解决方案
行业
支持
投资者关系
公司

电 视

显示器

笔记本电脑

移 动

显示屏

白 电

车载

边缘服务服务器

教育
智慧教育

商业
安全运营 智慧零售

通信
通信基站

工业
工控MCU

家居
智慧家居

汽车
智慧座舱

下载中心
文件下载

售前支持
销售联络

售后服务
技术支持 服务诉求

关于我们

公司动态

加入我们

联系我们
加入我们
社会招聘 校园招聘 实习生招聘 内部推荐专区 员工福利
社会招聘
校园招聘
实习生招聘
内部推荐专区
员工福利

社会招聘

热招职位

封装设计工程师（海宁）(J12979)

  • 招聘类别：社会招聘
  • 工作性质：全职
  • 薪资范围：面议
  • 招聘人数：若干
  • 工作地点：浙江省-嘉兴市-海宁市
  • 发布时间：2024-03-25

工作职责

1.负责公司产品封装图纸设计、主要为基板设计；
2.负责为IC 芯片提供具有竞争力的封装设计方案；
3.根据信息评估最优的封装类型和封装尺寸；
4.根据layout 布线最优的需求建议最优的chip 形状，pad 位置，ball 的位置；
5.与硬件研发部协同工作, 评估分析各种封装的可行性，为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案；
6.与封装厂协同进行新产品设计资料的导入。

任职资格

1.本科及以上学历应届毕业生，电子类相关专业；
2.掌握数字电路和模拟电路相关专业知识；
3.熟悉信号完整性和电源完整性相关知识；
4.了解应力与热传导等知识；
5.会使用EDA电路设计仿真软件者为佳；
6.思路清晰，具有良好的逻辑分析能力和语言表达能力；
7.善于沟通、分享、协作，有良好的团队合作精神，高度的工作责任心和敬业精神。
立即申请

封装设计工程师（海宁）(J12979)

  • 招聘类别：社会招聘
  • 工作性质：全职
  • 工作地点：浙江省-嘉兴市-海宁市
  • 招聘人数：若干
  • 薪资范围：面议
  • 发布时间：2024-03-25

工作职责

1.负责公司产品封装图纸设计、主要为基板设计；
2.负责为IC 芯片提供具有竞争力的封装设计方案；
3.根据信息评估最优的封装类型和封装尺寸；
4.根据layout 布线最优的需求建议最优的chip 形状，pad 位置，ball 的位置；
5.与硬件研发部协同工作, 评估分析各种封装的可行性，为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案；
6.与封装厂协同进行新产品设计资料的导入。

任职资格

1.本科及以上学历应届毕业生，电子类相关专业；
2.掌握数字电路和模拟电路相关专业知识；
3.熟悉信号完整性和电源完整性相关知识；
4.了解应力与热传导等知识；
5.会使用EDA电路设计仿真软件者为佳；
6.思路清晰，具有良好的逻辑分析能力和语言表达能力；
7.善于沟通、分享、协作，有良好的团队合作精神，高度的工作责任心和敬业精神。
立即申请 返回列表
快速链接
北京奕斯伟科技集团有限公司
奕斯伟计算官方公众号

奕斯伟计算
微信公众号

奕斯伟招聘公众号

奕斯伟招聘
微信公众号

关于我们 公司简介 业务网络 行业协会伙伴
加入我们 社会招聘 校园招聘 实习生招聘 内部推荐专区 员工福利
投资者关系 投资者联络
联系我们
Copyright ©2022 北京奕斯伟计算技术股份有限公司版权所有 京ICP备2021040528号 京公网安备 11030102010722号